LED / 面板產業
面板貼合對位系統
應用
大尺寸面板自動對位貼合
挑戰
製程對位精度要求高，人工校正耗時且不穩定
解決方案
自動化視覺對位系統，即時補正回饋
成果
對位精度達 Sub-pixel 等級，產線效率提升 40%
手機面板貼合檢測
應用
手機面板貼合品質檢測
挑戰
貼合偏移、氣泡等瑕疵需即時檢出
解決方案
高精度視覺檢測系統，自動判定貼合品質
成果
檢測準確率達 99% 以上，大幅降低人工複檢
手機鏡頭檢測
應用
手機鏡頭外觀瑕疵檢測
挑戰
鏡頭表面微小瑕疵難以人眼辨識
解決方案
自動化鏡片檢測系統，高解析度影像分析
成果
微米級瑕疵檢出，漏檢率大幅降低
LED 對位及檢測
應用
LED 元件精密對位與品質檢測
挑戰
LED 元件微小，對位精度要求極高
解決方案
多相機同步對位系統搭配即時檢測
成果
對位精度與檢測速度同步提升
LED 燈板檢測
應用
LED 燈板外觀與功能檢測
挑戰
燈板瑕疵種類多樣，傳統規則難以涵蓋
解決方案
AI 深度學習瑕疵分類系統
成果
檢測準確率提升 35%，誤判率降低 60%
ACF 貼附檢測
應用
面板 ACF 異方性導電膜貼附品質檢測
挑戰
ACF 貼附偏移或氣泡影響導通品質
解決方案
高精度視覺檢測，即時判定貼附品質
成果
獲國內面板大廠採用，品質良率顯著提升
面板 COF 對位
應用
面板 COF（Chip on Film）精密對位
挑戰
COF 與面板接合精度要求極高
解決方案
自動點壓對位系統，多點校正補償
成果
獲面板大廠採用，對位良率大幅提升
半導體產業
晶片對位系統
應用
晶片精密對位與定位
挑戰
晶片尺寸微小，對位精度要求達微米等級
解決方案
高精度影像對位系統，Sub-pixel 演算法
成果
對位精度達微米等級，滿足半導體製程需求
晶圓對位系統
應用
晶圓製程中的精密對位
挑戰
晶圓對位需兼顧速度與精度
解決方案
高速影像處理搭配多點對位校正
成果
對位速度與精度同步達標，提升產線效率
晶圓檢測系統
應用
晶圓表面瑕疵檢測
挑戰
晶圓表面瑕疵微小且種類多樣
解決方案
高解析度影像檢測搭配 AI 瑕疵分類
成果
有效檢出微米級瑕疵，降低後製不良率
晶粒對位及檢測
應用
晶粒取放對位與外觀檢測
挑戰
晶粒極小，需同時完成對位與品質判定
解決方案
整合對位與檢測的雙功能視覺系統
成果
一站式完成對位與檢測，節省製程時間
自動化製造
貼合機對位系統
應用
貼合製程自動對位
挑戰
貼合精度直接影響產品良率
解決方案
自動貼合對位系統，即時補正
成果
獲 APPLE 供應商採用，良率顯著提升
裂片機對位系統
應用
裂片製程精密對位
挑戰
裂片位置偏差導致材料浪費
解決方案
視覺導引裂片對位系統
成果
裂片精度大幅提升，材料損耗降低
安全氣囊檢測
應用
汽車安全氣囊外觀品質檢測
挑戰
安全氣囊為安全關鍵零件，不容許瑕疵
解決方案
全自動視覺檢測系統，100% 全檢
成果
實現零漏檢目標，確保產品安全性
WI-FI 模組檢測
應用
WI-FI 模組外觀與焊點檢測
挑戰
模組體積小，焊點瑕疵難以人眼辨識
解決方案
高倍率視覺檢測系統
成果
檢測速度提升 5 倍，漏檢率降低 90%
隨身碟組裝檢測
應用
隨身碟組裝完整性檢測
挑戰
組裝缺件、錯件需即時檢出
解決方案
有無件檢測視覺系統
成果
100% 線上全檢，杜絕缺件流出
圓棒檢測系統
應用
金屬圓棒外觀尺寸量測
挑戰
人工量測效率低且精度不穩定
解決方案
自動化視覺量測系統
成果
量測時間縮短 80%，精度達 ±0.01mm
太陽能產業
電池基板檢測
應用
太陽能電池基板瑕疵檢測
挑戰
基板表面瑕疵影響發電效率
解決方案
高速線掃描檢測系統
成果
有效檢出裂紋、髒污等瑕疵，提升良率
電池模組檢測
應用
太陽能電池模組品質檢測
挑戰
模組組裝後需全面品質確認
解決方案
多相機整合檢測系統
成果
實現模組出貨前 100% 品質把關
醫療產業
骨釘數量及尺寸量測
應用
醫療骨釘自動計數與尺寸量測
挑戰
骨釘為醫療器材，數量與尺寸不容許誤差
解決方案
視覺自動計數與精密量測系統
成果
100% 準確計數，量測精度符合醫療規範
藥錠包裝檢測
應用
藥錠包裝完整性與外觀檢測
挑戰
藥品包裝缺陷直接影響用藥安全
解決方案
高速視覺檢測系統，檢測缺錠、破損、異物
成果
檢測速度達產線要求，確保包裝品質
食品產業
泡麵異物檢測
應用
泡麵生產線異物檢測
挑戰
食品安全要求嚴格，異物不容許流入市場
解決方案
即時影像異物檢測系統
成果
有效攔截異物，保障食品安全
食品條碼檢測
應用
食品包裝條碼辨識與驗證
挑戰
條碼印刷不良導致出貨退回
解決方案
自動條碼辨識與品質判定系統
成果
條碼辨識率達 99.9%，杜絕不良品出貨